隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價(jià)格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì),是PI膜切割的理想工具。
當(dāng)前用在PI膜切割的紫外激光切割機(jī)主要為納秒級(jí)固體紫外激光器,波長一般為355nm,相對(duì)于1064nm紅外和532nm綠光,355nm紫外有更高的單光子能量,材料吸收率更高,產(chǎn)生的熱影響更小,實(shí)現(xiàn)更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業(yè)對(duì)更少碳化和更快效率的要求,應(yīng)用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機(jī)更有效率和優(yōu)勢(shì)。
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