伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩(wěn)定度的增加,激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉向紫外激光。同時,紫外激光器的應用越來越普及,激光應用邁向更廣闊的領域,紫外激光切割機的應用在向品質更為上層的領域發(fā)展。
紫外激光晶圓切割:藍寶石基板表面堅硬,一般刀輪很難對其進行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下,藍寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術,不僅具有短波長、短脈沖、光束質量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢,還能幫助降低成本,提升產(chǎn)能,提高晶圓面積利用率等,因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
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